金相切片在IC检测中的应用

金相切片，又名切片（cross-section），指切开材料或器件，观察其某一剖面，以了解其内部结构情况。进行切片测试需要用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光，再通过电子显微镜观察组织结构，*终锁定异常点并得出检测结论。

常见的切片测试应用场景：

1. PCB结构缺陷：PCB分层，孔铜断裂等PCBA焊接质量检测；

2. BGA空焊、虚焊、孔洞、桥接、上锡面积等；

3. 产品结构剖析：电容与PC铜箔层数解析、LED结构剖析、电镀工艺分析、材料内部结构缺陷观察等；

4. 微小尺寸测量（一般大于1μm）：气孔大小、上锡高度、铜箔厚度等。

需注意切片属于破坏性测试，往往会在外观检测、X-Ray等非破坏测试发现异常开裂、异物侵入等情况之后进行验证。下面通过两个实例来展示切片测试的实际流程。