PCB焊接环境要求要具备哪些条件？

PCBA焊接加工的时候，通常会对PCBA板有很多的要求，且必须满足要求的板子才能接受焊接加工。特殊工艺的应用随即带来的就是对PCB板子的要求，如果PCB板子存在问题，就会加大PCBA焊接工艺的难度，*终可能导致焊接缺陷，板子不合格等情况。在电路板打样中，焊接是一道非常重要的工序。那么，PCB焊接环境要求要具备哪些条件？

PCB电路板焊接要具备的条件

1、焊件具有良好的可焊性

所谓可焊性是指在适当温度下，被焊金属材料与焊锡能形成良好结合的合金的性能。不是所有的金属都具有好的可焊性。为了提高可焊性，可以采用表面镀锡、镀银等措施来防止材料表面氧化。

2、焊件表面保持清洁

为了使焊锡和焊件达到良好结合，焊接表面一定要保持清洁。即使是可焊性良好的焊件，由于储存或被污染，都可能在焊件表面产生对浸润有害的氧化膜和油污。在焊接前务必把污膜清除干净，否则无法保证焊接质量。

3、使用合适的助焊剂

助焊剂的作用是清除焊件表面的氧化膜。不同的焊接工艺，应该选择不同的助焊剂。在焊接印制电路板等精密电子产品时，为使焊接可靠稳定，通常采用以松香为主的助焊剂。

4、焊件要加热到适当的温度

焊接温度过低，对焊料原子渗透不利，无法形成合金，*易形成虚焊;焊接温度过高，会使焊料处于非共晶状态，加速焊剂分解和挥发速度，使焊料品质下降，严重时还会导致印制电路板上的焊盘脱落。

5、合适的焊接时间

焊接时间是指在焊接全过程中，进行物理和化学变化所需要的时间。当焊接温度确定后，就应根据被焊件的形状、性质、特点等来确定合适的焊接时间。焊接时间过长，易损坏元器件或焊接部位;过短，则达不到焊接要求。一般，每个焊点焊接一次的时间*长不超过5s。

有关ic产品相关的知识还需了解,欢迎您前来咨询,相关内容知识与检测服务为您解答疑虑,详情内容咨询百检检测