元器件的失效原因有哪些？失效分析一般程序

一般来说，芯片在研发、生产过程中出现错误是不可避免的。失效分析是判断产品的失效模式，查找产品失效机理和原因，提出预防再失效对策的技术活动和管理活动。随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，社会的发展就是一个发现问题解决问题的过程，出现问题不可怕，但频繁出现同一类问题是非常可怕的。

失效分析基本概念

1.进行失效分析往往需要进行电测量并采用先进的物理、冶金及化学的分析手段。

2.失效分析的目的是确定失效模式和失效机理，提出纠正措施，防止这种失效模式和失效机理的重复出现。

3.失效模式是指观察到的失效现象、失效形式，如开路、短路、参数漂移、功能失效等。

4.失效机理是指失效的物理化学过程，如疲劳、腐蚀和过应力等。

元器件的失效原因

所谓元器件的失效原因，是指导致失效发生的直接因素，它包括设计、制造、使用和管理等方面的问题。元器件失效的原因大致可分为元器件自身的失效和元器件使用不当引起的失效。

元器件失效分析的一般程序

由于失效样品数量*少，一般都是经过长期试验或使用后获得，且失效样品中包含重要信息，而失效分析过程大都具有破坏性和不可恢复性，所以，为了防止在失效分析过程中丢失证据或引入新的失效机理，失效分析应当按一定的程序进行。

失效分析的一般程序是

1.收集失效现场数据；

2.电测并确定失效模式；

3.非破坏性分析

4.打开封装；

5.镜检；

6.通电激励芯片；

7.失效定位；

8.对失效部位进行物理分析和化学分析；

9.综合分析，确定失效原因，提出纠正措施。

失效分析可以评估不同测试向量的有效性，为生产测试提供必要的补充，为验证测试流程优化提供必要的信息基础。对于提高产品质量，确保电子元器件的可靠性至关重要。对于元器件使用人员来说，不仅要提供失效元器件的相关资料、数据以及失效样品，同时还要保护分析样品，掌握一定的失效分析知识(如了解失效分析一般程序等)，*后要对分析结果加以实践、证实和使用，将分析结果用来改进工作，以提高电子系统的可靠性。

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