半导体短缺导致去年芯片诈骗案创新高

据媒体报道，一家追踪芯片行业假冒和欺诈行为的公司周二表示，严重的半导体短缺导致去年绝望的买家报告了创纪录的电汇欺诈案件。

美国公司ERAIInc表示，2021年收到了101起电汇欺诈案件报告，高于2020年的70起和五年前的17起。

ERAI总裁MarkSnider表示，寻找芯片的公司正试图从一些分销商处获得芯片（但这些芯片无法通过正规授权和审查），并为从未交付的商品支付资金。

他说，报告是自愿的，大多数电汇欺诈都是由中国的芯片经纪人操持的。

据行业专家称，虽然有GIDEP政府假冒零件数据库，但它不允许匿名报告，这使得ERAI成为各公司芯片问题和报告欺诈的主要数据库。

尽管如此，*新数据显示，2021年向ERAI报告的假冒芯片事件数量为504起，2020年为463起。这比2019年的963起大幅下降。

Snider表示，中国因疫情而关闭的工厂可能会让造假者更难运作，并表示，仿冒品越来越复杂，难以被发现。

造假研究人员DigantaDas表示，ERAI的数据很好地显示了趋势。然而，真实的数字可能要大得多，因为担心品牌受损的公司往往不愿报告购买假冒芯片的情况。

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