芯片可靠性测试项目评估有哪些方法？

芯片可靠性测试主要分为环境试验和寿命试验两个大项，其中环境试验中包含了机械试验（振动试验、冲击试验、离心加速试验、引出线抗拉强度试验和引出线弯曲试验）、引出线易焊性试验、温度试验（低温、高温和温度交变试验）、湿热试验（恒定湿度和交变湿热）、特殊试验（盐雾试验、霉菌试验、低气压试验、静电耐受力试验、超高真空试验和核辐射试验）；而寿命试验包含了长期寿命试验（长期储存寿命和长期工作寿命）和加速寿命试验（恒定应力加速寿命、步进应力加速寿命和序进应力加速寿命），其中可以有选择的做其中一些。

1、可靠性测试是什么?

为了评价分析电子产品可靠性而进行的试验称为可靠性试验。对于不同的产品,为了达到不同的目的,可以选择不同的可靠性试验方法。可靠性测试：也称产品的可靠性评估，产品在规定的条件下、在规定的时间内完成规定的功能的能力。产品在设计、应用过程中，不断经受自身及外界气候环境及机械环境的影响，而仍需要能够正常工作，这就需要以试验设备对其进行验证，这个验证基本分为研发试验、试产试验、量产抽检三个部分。可靠性试验包括：老化试验、温湿度试验、气体腐蚀试验、机械振动试验、机械冲击试验、碰撞试验和跌落试验、防尘防水试验以及包装压力试验等多项环境可靠性试验。

2、可靠性试验有多种分类方法

1.如以环境条件来划分,可分为包括各种应力条件下的模拟试验和现场试验;

2.以试验项目划分,可分为环境试验、寿命试验、加速试验和各种特殊试验;

3.若按试验目的来划分,则可分为筛选试验、鉴定试验和验收试验;

4.若按试验性质来划分,也可分为破坏性试验和非破坏性试验两大类。

5.但通常惯用的分类法,是把它归纳为五大类:A.环境试验B.寿命试验C.筛选试验D.现场使用试验E.鉴定试验1.环境试验是考核产品在各种环境（振动、冲击、离心、温度、热冲击、潮热、盐雾、低气压等）条件下的适应能力,是评价产品可靠性的重要试验方法之一。

3、可靠性测试标准

可靠性试验

1,温度下限工作试验:受试样品先加电运行测试程序进行初试检测。在受试样品不工作的条件下，将箱内温度逐渐降到0℃,待温度稳定后，加电运行测试程序5h，受试样品功能与操作应正常，试验完后，待箱温度回到室温，取出样品，在正常大气压下恢复2h。

推荐检验标准：受试样品功能与操作应正常，外观无明显偏差。

2,低温储存试验将样品放入低温箱，使箱温度降到-20℃，在受试样品不工作的条件下存放16h，取出样品回到室温，再恢复2h，加电运行测试程序进行检验，受试样品功能与操作应正常，外观无明显偏差。为防止试验中受试样品结霜和凝露，允许将受试样品用聚乙稀薄膜密封后进行试验，必要时还可以在密封套内装吸潮剂。

推荐检验标准：受试样品功能与操作应正常，外观无明显偏差。

3,温度上限工作试验受试样品先进行初试检测。在受试样品不工作的条件下，将箱温度逐渐升到40℃，待温度稳定后，加电运行系统诊断程序5h，受试样品功能与操作应正常，试验完后，待箱温度回到室温，取出样品，在正常大气压下恢复2h。

推荐检验标准：受试样品功能与操作应正常，外观无明显偏差。

4,高温储存试验将样品放入高温箱，使箱温度升到55℃，在受试样品不工作的条件下存放16h，取出样品回到室温，恢复2h。

推荐检验标准：受试样品功能与操作应正常，外观无明显偏差。

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