什么是无铅焊接?无铅焊接的技术难点

电子产品中的无铅产品指什么呢？“无铅”在这指的是无锡焊线。无铅锡线是焊线中的一种产品，锡丝可分为有铅锡丝和无铅锡丝两种，均是用于线路板的焊接。无铅焊锡线也叫环保锡线，无铅焊锡线也叫环保锡线，它的主要成分是：锡（Sn）、银（Ag）、铜（Cu），其余有微量铅（Pb）、汞（Hg）、镉（Cd）、多溴联苯（PBBs）等。特点是可焊性好，有良好的湿润性能，线内松香分布均匀，连续性好，无恶臭味，烟雾少，焊接不弹溅起，不含毒害挥发气体，表面些小黄亮。有RoHS的标识，全面通过SGS检测，不污染环境。那么，什么是无铅焊接?无铅焊接的技术难点又有哪些呢?

无铅焊接对设备要求较高，焊接温度高，设备和焊接材料价格昂贵。主要优点是无毒，无污染，环保。一般是出口到欧盟，美国等发达国家和地区的产品都要求无铅。

1、无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃，如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题，但目前尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料；另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间，固相线温度*小为150℃，液相线温度视具体应用而定(波峰焊用锡条：265℃以下；锡丝：375℃以下；SMT用焊锡膏：250℃以下，通常要求回流焊温度应该低于225~230℃)。

2、无铅焊料要有良好的润湿性；一般情况下，再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证优质的焊接效果；

3、焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近；

4、焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多；

5、成本尽可能的降低；目前，能控制在锡铅合金的1.5~2倍，是比较理想的价位；

6、所开发的无铅焊料在使用过程中，与线路板的铜基、或线路板所镀的无铅焊料、以及元器件管脚或其表面的无铅焊料及其它金属镀层间，有良好的钎合性能；

7、新开发的无铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配，并且兼容性要尽可能的强；既能够在活性松香树脂型助焊剂（RA）的支持下工作，也能够适用温和型、弱活性松香焊剂（RMA）或不含松香树脂的免清洗助焊剂才是以后的发展趋势；

8、焊接后对焊点的检验、返修要容易；

9、所选用原材料能够满足长期的充分供应；

10、与目前所用的设备工艺相兼容，在不更换设备的状况下可以工作。

无铅焊接的技术难点

1、制造成本增高：PCB元器件、焊接材料、助焊剂、设备人员等；

2、加工技术难度增高：无铅焊料焊接温度增高、工艺窗口窄；

3、生产设备要求高：波峰焊、回流焊、视觉检测设备、在线测试设备、返修设备等；

4、工作压力提高：指定负责人完成准备工作、确定导人时间表、仪器设备增值预算等；

5、生产品质减低：来料检测含铅量、焊点光亮度降低、残留增多、在线测试难度增加、表面绝缘电阻增大等。

总结，无铅焊接工艺从目前的研究结果中摸索有可替代合金的熔点温度都高于现有的锡铅合金。本篇文章就介绍到这了，希望能对大家有所帮助，我们将于后期带来更多精彩内容。公司检测服务范围涵盖：电子元器件测试验证、IC真假鉴别，产品设计选料、失效分析，功能检测、工厂来料检验以及编带等多种测试项目。欢迎致电百检检测，我们将竭诚为您服务。

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