电子封装检测范围及标准有哪些

百检检测第三方检测机构，为企业提供相关CNAS、CMA、CAL等资质认证检测报告，始终以以企业为首任，以客户为中心，在严格的程序下开展检测工作，为客户提供产品检测及质量控制的解决方案，竭诚为广大客户提供科学科学的检验、研发分析服务。

检测周期:3-15个工作日(可加急)

检测费用：根据客户需求及实验复杂程度报价

电子封装检测范围:

汽车电子芯片，电子产品，电子元器件，LED，半导体，环氧电子封装模塑料，柔性电子等。

电子封装检测标准:

GB/T 36655-2018电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法 XRD法

GB/T 37406-2019电子封装用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法 颗粒动态光电投影法

GB/T 40564-2021电子封装用环氧塑封料测试方法

SJ/T 11704-2018微电子封装的数字信号传输特性测试方法

SJ 21399-2018微电子封装陶瓷及金属外壳组装件检验要求

SJ 21400-2018微电子封装陶瓷及金属外壳 金属零件检验要求

SJ 21401-2018微电子封装陶瓷外壳 磨边及裂片工艺技术要求

SJ 21402-2018微电子封装陶瓷及金属外壳 钎焊后处理工艺技术要求

SJ 21403-2018微电子封装金属外壳玻璃绝缘子工艺技术要求

SJ 21404-2018微电子封装金属外壳可伐零件预氧化工艺技术要求

SJ 21405-2018微电子封装金属外壳铝硅外壳镀覆工艺技术要求

SJ 21406-2018微电子封装陶瓷外壳 镀镍瓷件检验要求

SJ 21407-2018微电子封装陶瓷及金属外壳 零件清洗工艺技术要求

SJ 21408-2018微电子封装陶瓷外壳 激光切割及打标工艺技术要求

SJ 21495-2018微电子封装外壳 包装工艺技术要求

SJ 21496-2018微电子封装外壳 镀金工艺技术要求

SJ 21550-2020微电子封装陶瓷外壳高速信号传输性能测试方法

T/CESA 1186-2022电子封装用二氧化硅微粉表面硅羟基含量测试方法 酸碱滴定法

检测报告作用：

1、项目招投标：出具权威的第三方CMA/CNAS资质报告；

2、上线电商平台入驻：质检报告各大电商平台认可；

3、用作销售报告：出具具有法律效应的检测报告，让消费者更放心；

4、论文及科研：提供专业的个性化检测需求；

5、司法服务：提供科学、公正、准确的检测数据；

6、工业问题诊断：验证工业生产环节问题排查和修正；

百检网是一家综合性检测服务平台,汇集众多CNAS、CMA、CAL等资质检测机构遍布全国各地,更多检测需求请联系咨询百检相关客服。