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电路板检测项目与标准解析

如何办理?检测项目及标准有哪些?百检检测可为您提供材料等相关检测服务。今天百检检测为您解答相关内容的检测项目与标准有哪些

检测项目：

切片,微观检查,振动,温度冲击,温度循环,阴阳离子：氟离子(F-),醋酸根离子(Ace-),甲酸根离子(For-),溴酸根离子(BrO3-),氯离子(Cl-),亚硝酸根离子(NO2-),溴离子(Br-),硝酸根离子(NO3-),硫酸根离子(SO42-),碘离子(I-),磷酸根离子(PO43-),锂离子(Li+),钠离子(Na+),铵根离子(NH4+),钾离子(K+),镁离子(Mg2+),钙离子(Ca2+),表面离子污染试验,X射线检查,外部检查,应变测试,金相切片,介质耐电压,剥离强度,可焊性,热应力,热油,玻璃转化温度和固化因素,电镀铜拉伸强度和延展性,离子污染,耐热冲击,铜箔拉伸强度和延展性,阻焊膜磨损,附着力,X-Y轴导电阳*丝电阻测试,多层印制板电路板连接电阻,差分扫描热量测定玻璃态温度和固化因素（DSC）试验,微米级长度的扫描电镜测量,温湿度循环测试,玻璃化温度和Z轴热膨胀,聚合物阻焊剂涂层的耐热冲击测试,芯片剪切强度,金相微切片,镀通孔热应力冲击,阻焊膜附着力,CAF试验,交变湿热试验,低温试验,冷热冲击试验,恒定湿热试验,耐湿气及绝缘电阻测试,高温试验,导电阳*丝试验,表面绝缘电阻试验,切片方法,导热系数/热阻,热膨胀系数,热裂解温度,爆板时间,玻璃化转变温度,铜箔抗拉强度和延伸率,镀层附着力（胶带测试）,阻燃性试验,有害物质检测,玻璃转化温度和固化因素（DSC）试验,粘结力,线路剥离强度试验,覆盖层厚度测量,阻焊硬度,产品标志,刚性印制板的灼热丝试验,刚性印制板的针焰试验,刚性板的水平燃烧试验,可燃性,吸水性,基材,外观检查,外观,尺寸,拉脱强度,标识,目检,耐化学性,耐电压,镀层厚度,镀层附着力,非支撑孔焊盘的拉脱强度,1MHz-1.5GHz下的介电常数（平行板法）,分层（裂解）时间（TMA法),切片法,切片测定基材覆铜厚度,刚性印制板材料的击穿强度,刚性印制板材料的击穿电压,剪切的层压板和半固化片长度、宽度和垂直度,印制板材料的耐电弧性,印制板耐潮湿与绝缘电阻,印制电路板含水率/吸水率测试,印制电路板温度循环,印制线路材料的介质耐电压,印制线路板上阻焊层的燃烧性,印制线路板用材料的燃烧性,印制线路用层压板的燃烧性,基材的耐化学性（耐二氯甲烷）,外形尺寸确认,多层印制电路板连接电阻,导体耐电流性,层压板、半固化片及涂胶箔产品的耐药品性（暴露于溶剂）,层压板的弓曲和扭曲,层压板的弯曲强度（室温下）,层压板的热应力,机械法测量基材板厚,柔性印刷板材料耐化学性,检验尺寸,油墨耐化学性,溶剂萃取的电阻率,热应力冲击--阻焊,热应力冲击，镀通孔,热油冲击,玻璃化温度和Z轴热膨胀（TMA法),电气化学迁移测试,绝缘材料的体积电阻率和表面电阻率,聚合物阻焊剂涂层的耐热冲击,表面检查,覆箔塑料层压板的吸水性,覆金属箔板的剥离强度,金属箔表面粗糙度和外观（触针法）,铜箔拉伸强度和延展率,铜箔电阻率,防焊和涂层的水解稳定性,阻焊剂和涂覆层耐摩擦（Taber法）,阻焊膜附着力（胶带法）,冷热冲击测试,恒温恒湿测试,玻璃化转变温度和Z轴热膨胀分析,耐离子迁移测试,阻焊层硬度,外观和尺寸,连通性,绝缘性,弓曲和扭曲,镀涂层厚度,表面可焊性,耐溶剂,基本尺寸,显微剖切,翘曲度（弓曲和扭曲）,剥离强度（抗剥强度）,粘合强度（拉脱强度）,模拟返工,阻焊膜固化和附着力,耐热油性,吸湿性,离子清洁度,耐溶剂性,电路的导通,电路的短路,互连电阻

检测标准：

1、IPC-TM-6502.1.1(2015.06F版)微切片(手动制作法)（试验方法手册）

2、GB/T4724-2017印制电路用覆铜箔复合基层压板5.3

3、IPCJ-STD-003C-WAM1w/Amendment1(2014.05)印刷板可焊性测试

4、IPC-TM-6502.4.6-1973试验方法手册

5、IPCTM6502.3.40-95热稳定性

6、IPC-TM-6502.6.7.2B冷热冲击，导通和切片，印刷电路板

7、IPC-TM-6502.3.25D:2012萃取液电阻率法检测表面离子污染物

8、QJ831B-2011航天用多层印制电路板通用规范

9、IPC-TM-6502.5.1B-1986试验方法手册

10、ASTMD5470-17热传导电绝缘材料热传导性能测试方法

11、IPC-TM-6502.4.28.1F(03/07)阻焊膜附着力(胶带法)