半导体晶体管(达林顿,三极管模块，开关管)检测

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样品大小：根据样品大小选择寄样或上门

展现样式:电子版

检测周期:3-15个工作日(可加急)

检测项目：

低温测试,发射*-基*反向击穿电压V_(BR)EBO,发射*-基*反向截止电流I_EBO ,基*-发射*电压VBE,基*-发射*饱和电压V_BE(sat),开关时间测试(t_d(on),t_r,t_f,t_d(off)),正向电流传输比H_FE ,直流安全工作区,瞬态热阻R_th,稳态热阻R_ja，R_jc,老炼试验,集电*-发射*击穿电压V_(BR)CEO,集电*-发射*截止电流I_CEO I_CER I_CEX I_CES ,集电*-发射*截止电流I_CEO ,集电*-发射*电压V_CEO ,集电*-发射*饱和电压V_CE(sat),集电*-基*反向击穿电压V_(BR)CBO,集电*-基*反向截止电流I_CBO,集电*-基*电压V_CBO,高温反偏试验,高温测试

检测标准：

1、GB/T4587-1994 半导体分立器件和集成电路 第7部分 双*型晶体管 第Ⅳ章 第2节 第2条、第4条、第5条， 第1节 第3条、第7条、第9.6条

2、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 3472

3、MIL-STD- 750F 半导体器件的试验方法 标准试验方法 MIL-STD-750F

4、GB/T 4587-1994 半导体分立器件和集成电路 第7部分 双*型晶体管 GB/T4587-1994

5、MIL-STD-750F 半导体器件的试验方法 标准试验方法 3036.1、3071、3066.1、3041.1、3011.2、3076.1

检测流程步骤

1、电话沟通、确认需求；

2、推荐方案、确认报价；

3、邮寄样品、安排检测；

4、进度跟踪、结果反馈；

5、出具报告、售后服务；

6、如需加急、优先处理；