铝电解电容器检测

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报告资质：CNAS、CMA、CAL等

检测费用：根据客户需求及实验复杂程度报价

样品大小：根据样品大小选择寄样或上门

展现样式:电子版

检测周期:3-15个工作日(可加急)

检测项目：

低温贮存,压力释放,反向电压,可焊性,在高温和低温下的特性,外观和尺寸检查,引出端强度,损耗角正切,气候顺序,浪涌电压,浸渍,温度冲击,温度快速变化,漏电流,电容量,盐雾,稳态湿热,绝缘电阻,耐久性,耐湿,耐焊接热,阻抗,高温贮存,外观检查和尺寸检查,漏电流　,绝缘外套的绝缘电阻,绝缘外套的耐电压,高、低温特性,应力测试前后电气测试,高温存储,温度循环,高温高湿,工作寿命,外观,尺寸,端子强度(引脚),耐溶剂性,机械冲击,振动,静电放电,电气特性,可燃性,板弯曲,端子强度(表面贴装元件),升压时间,厚度,抗拉强度,折弯次数,测试耐压值,耐水性,部分参数,介质耐压,外观和机械检查,浪涌,电压处理,电容量测试,等效串联电阻,高低温特性,外观检查和尺寸检验

检测标准：

1、SJ/T 11140-2012 铝电解电容器用电*箔 SJ/T 11140-2012

2、GJB3516-99 铝电解电容器总规范

3、AEC-Q200 REV D June 1, 2010 无源元件的应力测试 Table3

4、SJ/T 11140-2012 铝电解电容器用电*箔 附录A

5、GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法

6、GB/T 2693-2001 电子设备用固定电容器 **部分：总规范 GB/T 2693-2001

7、GJB 603A-2011 有失效率等级的铝电解电容器通用规范 GJB 603A-2011

8、GB/T5993-2003 电子设备用固定电容器 第4部分：分规范 固体和非固体电解质铝电容器

9、SJ/T11140-2012 铝电解电容器用电*箔

10、AEC-Q 200 REV D June 1, 2010 无源元件的应力测试 AEC-Q200 REV D June 1, 2010

11、GJB 603A-2011 有失效率等级的铝电解电容器通用规范 4.5.6

12、GJB603A-2011 有失效率等级的铝电解电容器通用规范

13、GB/T 2693-2001 电子设备用固定电容器 **部分：总规范 4.25

14、GJB3516-1999 铝电解电容器总规范

15、GB/T 5993-2003 电子设备用固定电容器 第四部分：分规范 固体和非固体电解质铝电容器 4.18

16、AEC-Q200REVDJune1,2010 无源元件的应力测试

17、GB/T2693-2001 电子设备用固定电容器 **部分：总规范

18、GB/T5993-2003 IEC60384-4:1998 电子设备用固定电容器 第4部分：分规范 固体和非固体电解质铝电容器 4.2

19、GB/T 5993-2003 电子设备用固定电容器 第四部分：分规范 固体和非固体电解质铝电容器 GB/T 5993-2003

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