印制电路用覆铜箔复合基层压板检测项目与标准解析

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检测周期:3-15个工作日(可加急)

报告资质：CNAS、CMA、CAL等

检测项目：

Z-轴膨胀系数,介电常数,介质损耗角正切值（A态），1MHz,体积电阻率,冲孔性,击穿电压,剥离强度,剪切板长度和宽度及偏差,卤素含量,厚度和偏差,可焊性,吸水率,垂直度,外观,尺寸稳定性,弓曲和扭曲,弯曲强度,整张板长度和宽度及偏差,热分层时间,热分解温度,热应力,燃烧性,玻璃化温度,相比漏电起痕指数,耐电弧性,蚀刻后绝缘基材外观,表面电阻率,铜箔面外观,介电常数和介质损耗角正切,体积电阻率和表面电阻率,部分参数,耐电弧,热分解温度（Td）,尺寸

检测标准：

1、GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板 表6,表7

2、GB/T4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

3、GB/T4722-2017 GB/T4724-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法；印制电路用覆铜箔复合基层压板； 5.3表7

4、GB/T4724-20175.1 印制电路用覆铜箔复合基层压板

5、GB/T 4722-2017 GB/T4724-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法；印制电路用覆铜箔复合基层压板； GB/T4722-2017 GB/T4724-2017

6、GB/T4724-20175.2 印制电路用覆铜箔复合基层压板

7、GB/T4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板

8、GB/T4721-1992 印制电路用覆铜箔层压板通用规则

9、GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板 GB/T 4724-2017

10、GB/T4724-2017表6,表7 印制电路用覆铜箔复合基层压板

检测流程步骤

1、电话沟通、确认需求；

2、推荐方案、确认报价；

3、邮寄样品、安排检测；

4、进度跟踪、结果反馈；

5、出具报告、售后服务；

6、如需加急、优先处理；