有贯穿连接的挠性多层印制板检测这些你需要了解

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样品大小：根据样品大小选择寄样或上门

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检测周期:3-15个工作日(可加急)

检测项目：

余隙孔,全部参数,内层短路,内层绝缘电阻,分层,剥离强度,印制板尺寸,可焊性,外层绝缘电阻,孔位置的偏差,孔对连接盘的不同轴度,孔的尺寸,导线宽度和间距,导线电阻,层间绝缘电阻,插头厚度,无连接盘镀覆孔的拉出强度,热冲击,耐溶剂、耐焊剂,耐电压,耐电流,覆盖层与基体和图形的粘合,镀层厚度,镀层附着力,镀覆孔电阻、互连电阻,镀覆孔的热浮焊试验,非金属化焊盘拉脱强度,频率漂移,（镀覆孔）镀层厚度,部分参数

检测标准：

1、GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 表1

2、GB/T 18334-2001 IEC60326-9：1991 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991

3、GB/T18334-2001/IEC 60326-9:1991 有贯穿连接的挠性多层印制板规范

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