如何辨别IC芯片的真伪？

2010年，由于金融市场的各种因素，从2009年底到现在，国内IC市场的一些主流IC产品供不应求，大多数厂家的生产线停滞不前。因为这种现象，国内IC市场出现了大量的IC术语：散新货、翻新货、原字原脚货、全新原装货。

散新品：

有两种新产品，一种是厂家没有进入QC进入市场的商品成品率不是很高，另一种是未使用、未包装、可能氧化的商品。

翻新货：

该产品通过一些国内企业的利润率和通过各种渠道回收产品，根据型号，根据包装、编织、打字，改为新批号。另一个是*可怕的购买者，是同一个集成电路包装模型，但不是同一品牌或同一功能集成电路通过打字改造，模型模型，这些产品，将给购买工厂带来巨大的损失。

原字原脚货：

说白了，这种商品就是拆卸零件。有一些。IC芯片，包装简单，可反复擦洗和写作。通过拆卸，它们被取出并放逐到市场上两次。这种产品通常很便宜。

全新原装：

这个就不用解释了，这类产品，是经过的，QC原厂产品经认证后进入市场，一般价格可能会高一点，但质量必须达标。

辨别IC芯片真假方法有以下几种情况：

外观检测：

一般采用光学显微镜进行外观检测，检查芯片的共性、表面印刷、设备主体和引脚是否符合具体要求。

X-ray检验：

x-ray透视检查是一种可以从多个角度看待物体内部结构的无损检查方法。x-ray透视检查被测设备密封体内的晶体、导线框、金线是否有物理缺陷。

甲苯擦洗实验：

用一定浓度的甲苯按时擦洗芯片表面的丝网，结果是判断芯片表面是否再次打印。

开封检测：

开封盖是一种物理和化学试验，是一种融化芯片表面的环氧胶体，保留完整的颗粒或金线，便于检查重要的颗粒表面标志、布局、工艺缺陷等。

无铅检验：

使用SEM/EDS检查零件引脚或端子，确定是否含铅，可提供数据测试和报告。

电气测试/功能测试：

IC开封后各引脚和金线的曲线实验选用IV曲线跟踪仪和探针台，包括：量产试验、开短路试验、漏电流试验。