无铅焊接工艺特点分析及技术难点问题

无铅钎料主要应用于电子封装、温度保险丝等领域，实现被连接材料之间的连接功能。如实现电子元器件和电路板间通过回流焊或者波峰焊实现连接。那么无铅焊料的定义是什么呢？无铅焊接的特点及技术难点又是什么呢？在整个SMT贴片的过程中，一个优良的无铅焊点，对于整个PCBA成品的质量都起着至关重要的作用。关于无铅焊接工艺特点分析及技术难点问题跟大家一起来讨论一下。

无铅焊料的定义

无铅钎料（Pb-freesolder），是指钎料的化学成分中不含铅（Pb），Rohs指令中要求Pb含量不超过1000PPM即0.1%。

（1）无铅焊接的特点：

1、无铅焊接点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多。

2、无铅焊点外观粗糙、气孔多、润湿角大、没有半月形。

3、无铅焊料有良好的润湿性。

（2）无铅焊接技术的难点问题：

1、制造成本增高：PCB元器件、焊接材料、助焊剂、设备人员等；

2、加工技术难度增高：无铅焊料焊接温度增高、工艺窗口窄；

3、生产设备要求高：波峰焊、回流焊、视觉检测设备、在线测试设备、返修设备等；

4、工作压力提高：指定负责人完成准备工作、确定导人时间表、仪器设备增值预算等；

5、生产品质减低：来料检测含铅量、焊点光亮度降低、残留增多、在线测试难度增加、表面绝缘电阻增大等。

无铅焊点外观粗糙、气孔多、润湿角大、没有半月形，由于无铅焊点外观与有铅焊点有较明显的不同，如果有原来有铅的检验标准衡量，甚至可以认为是不合格的，随着无铅技术的深入和发展，由于助焊剂的改进以及工艺的进步，无铅焊点的粗糙外观已经有了一些改观。

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