焊接知识:回流焊技术指标及缺陷分析处理

回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。接下来给大家介绍下电路板回流焊技术指标及缺陷分析处理，一起看看吧。

回流焊主要技术指标:

1、回流焊机温度控制精度：应达到±0.1-0.2℃。

2、回流焊机传输带横向温差：传统要求±5℃以下，铅焊接要求<±2℃。

3、回流焊机温度曲线测试功能：如果回流焊机无此配置，应外购温度曲线采集器。

4、回流焊机*高加热温度：一般为210-235℃，如果考虑无铅焊料或金属基板，应选择250℃以上。

5、回流焊机加热区数量和长度：加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线，无铅焊接应选择7温区以上的。

6、回流焊机传送带宽度：应根据大和小的PCB尺寸确定。

7、回流焊机冷却效率：应根据产品和复杂复杂程度和可靠性要求来确定，复杂和高可靠要求的产品，应选择高冷却效率。

电路板焊接过程中的回流焊缺陷分析：

1、回流焊润湿性差，表现在PCB焊盘吃锡不好或元件引脚吃锡不好。

产生的原因：元件引脚PCB焊盘已氧化污染；过高的回流温度；锡膏质量差。均会导致润湿性差，严重时会出现虚焊。

2、回流焊后锡量少，表现在焊点不饱满，IC引脚根弯月面小。

产生原因：印刷模板窗口小；灯芯现象（温度曲线差）；锡膏金属含量低。这些均会导致锡量小，焊点强度不够。

3、回流焊后引脚受损，表现在器件引脚共面性不好或弯曲，直接影响焊接质量。

产生原因：运输/取放时碰坏。为此应小心地保管元器件，特别是FQFP.

4、回流焊后污染物覆盖了焊膏，生产中时有发生。

产生原因：来自现场的纸片、来自卷带的异物、人手触摸PCB焊盘或元器件、字符印刷图位不对。因而生产时应注意生产现场的清洁，工艺应规范

5、回流焊后锡膏量不足，生产中经常发生的现象。

产生原因：第块PCB印刷/机器停止后的印刷；印刷工艺参数改变；钢板窗口堵塞；锡膏品质变坏。上述原因均会引起锡量不足，应针对性解决问题。

6、回流焊接后锡膏呈角状，生产中经常发生，且不易发现、严重时会连焊。

产生原因：印刷机的抬网速度过快；模板孔壁不光滑，易使锡膏呈宝状。

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