PCB焊点失效分析的主要因素包括哪些？

在实际加工过程中也会遇到PCBA焊点失效的问题，焊点的失效一方面来源于生产装配中的焊接故障，如钎料桥连、虚焊、曼哈顿现象等;另一方面是在服役条件下，当环境温度变化时，由于元器件与基板材料存在的热膨胀系数差，在焊点内产生热应力，应力的周期性变化会造成焊点的疲劳损伤，同时相对于服役环境的温度，SnPb钎料的熔点较低，随着时间的延续，产生明显的粘性行为，导致焊点的变损伤。有必要分析并找出原因，以避免再次发生焊点故障。那么今天，就来给大家介绍一下PCB焊点失效分析的主要因素吧。

PCBA加工焊点失效的主要原因：

1、元器件引脚不良：镀层、污染、氧化、共面。

2、PCB焊盘不良：镀层、污染、氧化、翘曲。

3、焊料质量缺陷：组成、杂质不达标、氧化。

4、焊剂质量缺陷：低助焊性、高腐蚀、低SIR。

5、工艺参数控制缺陷：设计、控制、设备。

6、其他辅助材料缺陷：胶粘剂、清洗剂。

PCBA焊点的稳定性增加方法：

PCBA焊点的稳定性实验包括稳定性实验和分析。一方面，其目的是评估和识别PCBA集成电路器件的稳定性水平，为整机的稳定性设计提供参数。

另一方面，在PCBA加工过程中，有必要提高焊点的稳定性。这就需要对失效产品进行分析，找出失效模式，分析失效原因。目的是修正和改进设计工艺、结构参数、焊接工艺，提高PCBA加工成品率。PCBA焊点的失效模式是预测其循环寿命和建立其数学模型的基础。

以上便是此次百检检测带来的“PCB焊点失效分析”相关内容，希望能对大家有所帮助，我们将于后期带来更多精彩内容。公司检测服务范围涵盖：电子元器件测试验证、IC真假鉴别，产品设计选料、失效分析，功能检测、工厂来料检验以及编带等多种测试项目。欢迎致电检测，我们将竭诚为您服务。