电子元器件外观检验标准 焊接缺陷的分析与改善

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任何产品在生产的时候或多或少都会产生少数外观不良，电子元器件当然也不例外。用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺，它对保证电子产品的质量起着关键的作用。各种电子产品中的元器件均有自身特点，检查时要按各元器件的具体要求确定检查内容。为帮助大家深入了解，以下内容由百检检测网整理，提供给您参考。

标准焊点的要求：

1、可靠的电气连接

2、足够的机械强度

3、光洁整齐的外观

电子元件焊点缺陷分析

（1）不良术语

短路：不在同一条线路的两个或以上的点相连并处于导通状态。

起皮：线路铜箔因过分受热或外力作用而脱离线路底板。

少锡：焊盘不完全，或焊点不呈波峰状饱满。

假焊：焊锡表面看是波峰状饱满，显光泽，但实质上并未与线路铜箔相熔化或未完全熔化在线路铜箔上。

脱焊：元件脚脱离焊点。

虚焊：焊锡在引线部与元件脱离。

角焊：因过分加热使助焊剂丢失多引起焊锡拉尖现象。

拉尖：因助焊剂丢失而使焊点不圆滑，显得无光泽。

元件脚长：元件脚露出板底的长度超过1.5-2.0mm。

盲点：元件脚未插出板面。

（2）不良现象形成原因，显现和改善措施

1、加热时间问题

（1）加热时间不足：会使焊料不能充分浸润焊件而形成松香夹渣而虚焊。

（2）加热时间过长（过量加热），除有可能造成元器件损坏以外，还有如下危害和外部特征。

A、焊点外观变差。如果焊锡已经浸润焊件以后还继续进行过量的加热，将使助焊剂全部挥发完，造成熔态焊锡过热。当烙铁离开时容易拉出锡尖，同时焊点表面发白，出现粗糙颗粒，失去光泽。

B、高温造成所加松香助焊剂的分解碳化。松香一般在210度开始分解，不仅失去助焊剂的作用，而且造成焊点夹渣而形成缺陷。如果在焊接中发现松香发黑，肯定是加热时间过长所致。

C、过量的受热会破坏印制板上铜箔的粘合层，导致铜箔焊盘的剥落。因此，在适当的加热时间里，准确掌握加热火候是焊接的关键。

（3）不良焊点成因及隐患

1、松香残留：形成助焊剂的薄膜。

隐患：造成电气上的接触不良。

原因分析：烙铁功率不足焊接时间短引线或端子不干净。

2、虚焊：表面粗糙，没有光泽。

隐患：减少了焊点的机械强度，降低产品寿命。

原因分析：焊锡固化前,用其他东西接触过焊点加热过度重复焊接次数过多

3、裂焊：焊点松动，焊点有缝隙,牵引线时焊点随之活动。

隐患：造成电气上的接触不良。

原因分析：焊锡固化前，用其他东西接触过焊点加热过量或不足引线或端子不干净。

4、多锡：焊锡量太多，流出焊点之外，包裹成球状，润湿角大于90度以上。隐患：影响焊点外观，可能存在质量隐患，如焊点内部可能有空洞。

原因分析：焊锡的量过多加热的时间过长。

5、拉尖：焊点表面出现牛角一样的突出。

隐患：容易造成线路短路现象。

原因分析：烙铁的撤离方法不当加热时间过长。

6、少锡：焊锡的量过少，润湿角小于15度以下。

隐患：降低了焊点的机械强度。

原因分析：引线或端子不干净，预挂的焊锡不足，焊接时间过短。

7、引线处理不当：焊点粗糙,烧焦,引线陷入,芯线露出过多。

隐患：电气上接触不良，容易造成短路。

原因分析：灰尘或碎屑积累造成绝缘不良该处被加热时间过长，引线捆扎不良。

8、接线端子绝缘部分烧焦：焊接金属过热，引起绝缘部分烧焦。

隐患：容易造成短路的隐患。

原因分析：加热时间过长焊锡及助焊剂的飞散。

（4）不良焊点改善

1、拉尖

成因：加热时间过长，助焊剂使用量过少，拖锡角度不正确。

对策：焊接时间控制在3秒左右，提高助焊剂的使用量，拖锡角度为45度。

2、空洞、针孔

成因：元件引线没预挂锡,使引线周围形成空洞，PCB板受潮

对策：适当延长焊接的时间，对引脚氧化的进行加锡预涂敷处理，对受潮PCB进行烘板。

3、多锡

成因：温度过高，焊锡使用量多，焊锡角度未掌握好。

对策：使用合适的烙铁，对烙铁的温度进行管理，适当减少焊锡的使用量，角度为45度。

4、冷焊

成因：焊接后,焊锡未冷却固化前被晃动或震动，使焊锡下垂或产生应力纹

对策：待焊点完全冷却后，再将PCB板流入下一工位。

5、润湿不良

成因：焊盘或引脚氧化，焊接时间过短，拖锡速度过快。

对策：对氧化的焊盘或引脚进行加锡预涂敷处理，适当减慢焊接的速度，焊接时间控制在3秒。

6、连焊

成因：因焊锡流动性差,使其它线路短路。

对策：焊接时使用适当的助焊剂，焊接时间控制在3秒左右，适当提高焊接温度。

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