PCB板波峰焊焊接参数设置及注意事项

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PCB板加工中波峰焊是使插件板的焊接面直接与高温液态锡接触，以达到焊接目的。高温液态锡保持斜面，由一种特殊的装置使液态锡形一道道类似波浪的现象，因此被称为“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。为帮助大家深入了解，以下内容由百检检测网整理，提供给您参考。

PCB板波峰焊焊接参数设置方法

1、发泡风量或助焊剂喷射压力：应根据助焊剂接触PCB底面的情况确定，使助焊剂均匀地涂覆到PCB板的底面。还可以从PCB表面的通孔处观察，应有少量助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上，但要注意的是，不要让助焊剂渗透到元件体上。

2、预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定，PCB表面温度一般在90～130℃之间，大板、厚板及贴片元器件的组装板取上限。

3、传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定，一般为0.8～1.92m/min。

4、焊锡温度：由于温度传感器在锡锅内，因此表头或液晶显示温度比波峰的实际温度高约5～10℃。

5、测波峰高度：将波峰高度调到超过PCB底面，在PCB厚度的1/2～2/3处。

PCB板加工波峰焊注意事项

PCB板过完波峰焊、清洗板子、储存时以及维修时可能焊盘的周围会出现发白的情况。这些白色物质主要是残留物导致的。

1.过波峰焊导致焊盘发白的原因

1)波峰表面漂浮有薄皮的氧化锡;

2)预热温度或曲线参数不合适;

3)助焊剂流量太高、预热温度低、吃锡时间过短;

4)助焊剂成分，检查测试和认证书。

2.清洗后PCB板焊盘发白的原因

1)焊剂中的松香：

大多数清洗不干净、存储后、焊点失效后产生的白色物质，都是焊剂中本身固有的松香。

2)松香变性物：

这是板子在焊接过程中，松香与焊剂发生反应所产生的物质，而且这种物质的溶解性一般很差，不容易被清洗，滞留在板子上，形成白色残留物。

3)有机金属盐：

清除焊接表面氧化物的原理是有机酸与金属氧化物反应生成可溶于液态松香的金属盐，冷却后与松香形成固溶体，在清洗中随松香一起除去。

4)金属无机盐：

这些可能是焊料中的金属氧化物与助焊剂或焊膏中的含卤活性剂、PCB焊盘中的卤离子、元器件表面镀层中的卤离子残留、FR4材料含卤材料在高温时释放的卤离子反应生成的物质，一般在有机溶剂中的溶解度很小。如果清洗剂选的合适的话，助焊剂残留物可能会被清除掉;清洗剂一旦选择与残留物不匹配，可能很难清除这些金属盐，从而在板子上留下白斑。加工焊接过后焊盘发白，主要就是助焊剂残留，清洗不干净造成的，焊接过后需清洗干净。

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