基本元器件测试 专业第三方检测机构

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电子元器件可靠性试验是电子设备可靠性的基础，也是电子元件和电小型的的仪器机器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用，常指电器、无线电、仪表等工业零件，如电容、晶体管等子器件的总称。需要做可靠性检测的产品种类有很多，各企业的需求不同，会有不同的检测需求，那么电子元器件大都数情况下，都有哪些元器件产品该如何检测呢？让我们来了解一下。

电子元器件主要有三类检测项目：

1.常规测试

主要测试电子元器件的外观、尺寸、电性能、安全性能等；

根据元器件的规格书测试基本参数，如三*管，要测试外观、尺寸、ICBO、VCEO、VCES、HFE、引脚拉力、引脚弯曲、可焊性、耐焊接热等项目，部分出口产品还要测试RoHS。

2.可靠性测试

主要测试电子元器件的寿命和环境试验；

根据使用方的要求和规格书的要求测试器件的寿命及各种环境试验，如三*管，要进行高温试验、低温试验、潮态试验、振动试验、大负载试验、高温耐久性试验等项目的试验；

3.DPA分析

主要针对器件的内部结构及工艺进行把控。

如三*管，主要手段有X光检测内部结构、声扫监控内部结构及封装工艺、开封监控内部晶圆结构及尺寸等。其中X-Ray实时成像技术应用日渐广泛，由于其具有无损、、易用、相对低成本的特点，得到越来越多的电子产品制造商的青睐。X-ray检测可用来检查元器件的内部状态，如芯片排布、引线的排布以及引线框架的设计、焊球（引线）等。对复杂结构的元器件，可以调整X光管的角度、电压、电流以及图像的对比度和亮度，获取有效的图像信息。

电子元器件检测标准：

1.《电工电子产品环境试验系列标准》（GB/T2423.1-2008）；

2.《电工电子产品环境试验系列标准》（IEC60068）；

3.《外壳防护等级》（GB/T4208-2008）；

4.《电子元器件塑料封装设备通用技术条件》（GBT13947-1992）；

5.《插入式电子元器件用插座及其附件总规范》（GBT15176-1994）；

6.《机械产品及元器件湿热环境大气暴露试验方法和导则》（JB/T7574-2013）；

7.《机械产品及元器件寒冷环境大气暴露试验方法和导则》（JB/T7575-2013）；

8.《机械产品及元器件海洋环境大气暴露试验方法和导则》（JB/T8683-2013）；

9.《环境试验》（SJ/T11200-2016）；

10.《电力变压器》（GBT1094.1-2013）。

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